Máquina de marcado láser UV Máquina de marcado láser UV

La máquina marcadora láser UV se caracteriza por su rayo láser único de baja potencia, que es adecuado para el procesamiento ultrafino en el mercado de gama alta, y la superficie de marcado de botellas de envases de polímeros para cosméticos.
Descripción
Descripción
(1) En comparación con el proceso tradicional de impresión por inyección de tinta, la máquina marcadora láser UV tiene la ventaja de no duplicarse;
(2) Sin consumibles, el láser notificará el efecto de conversión fotoeléctrica;
(3) El diámetro del rayo láser es pequeño, el consumo de materiales de procesamiento es pequeño y se pueden usar letras. La altura mínima de palabra es de 0,3 mm y el ancho mínimo de palabra es de 0,03 mm;
(4) La máquina marcadora láser UV es un láser de fuente fría de bajo consumo y alto costo. Se puede utilizar para imprimir materiales no metálicos. Normalmente se utiliza para grabar materiales termosensibles.
(5) La máquina marcadora láser UV es adecuada para materiales con un amplio rango de procesamiento, alta eficiencia y bajo consumo de energía.
(6) Debido al pequeño punto de congelación y la pequeña zona afectada por el calor, el marcado ultrafino se puede realizar con láser ultravioleta, que es la primera opción para clientes con altos requisitos de marcado.
(7) Además de los materiales de cobre, los láseres UV se utilizan ampliamente para procesar materiales.
(8) No solo tiene una buena calidad de haz y un enfoque pequeño, sino que también puede realizar un marcado ultrafino.
(9) Amplia gama de aplicaciones; La superficie de calentamiento es activa y pequeña, y no producirá un efecto térmico y no causará problemas de combustión del material.
(10) Velocidad de marcado rápida y alta eficiencia; Rendimiento estable, tamaño pequeño y bajo consumo de energía.
 Aplicación de la máquina de marcado láser UV
(1) Adecuado para el marcado de superficies y el procesamiento microporoso de materiales de vidrio y polímeros;
(2) Es ampliamente utilizado para marcar materiales poliméricos de envases de botellas (cajas), como alimentos, medicinas, cosméticos, alambres, etc.
(3) PCB flexible, pantalla LCD, marcado TFT, corte;
(4) Eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos;
(5) Procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos de oblea de silicio.
investigación
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